SYSTEM BOUNDARY · TECHNOLOGY IN DEPTH
把前沿技术，
讲到可以听懂。
从空间计算、三维重建到具身智能与芯片系统。每一期从原始材料出发， 保留工程细节，也保留对技术方向的判断。
最新一期 · EP. 03
把光送进芯片腹地：拆解 Marvell Photonic Fabric
Marvell 从 Celestial AI 获得的 Photonic Fabric，并不只是一颗光 I/O 芯片。本期沿着外置 DFB 激光、GeSi 电吸收调制器、短距模拟链路、五纳米交换 ASIC、HBM 加 DDR 分层内存、CXL 3.1 与多机架 scale-up 架构逐层拆解，同时核对公开性能数字背后的假设与工程风险。
光互连AI 基础设施CXL芯片封装
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